Một cuộc họp cấp cao mới đây đã xác nhận các báo cáo cho biết, Mỹ và Nhật Bản sẽ hợp tác để cùng nhau phát triển công nghệ bán dẫn tiến trình 2nm nhằm ngăn chặn tình trạng phụ thuộc quá mức vào các nhà máy của TSMC.

Một cuộc họp cấp cao mới đây đã xác nhận các báo cáo cho biết, Mỹ và Nhật Bản sẽ hợp tác để cùng nhau phát triển công nghệ bán dẫn tiến trình 2nm nhằm ngăn chặn tình trạng phụ thuộc quá mức vào các nhà máy của TSMC.
Intel sau khi công bố kế hoạch tham gia sản xuất chip di động, thì có vẻ như TSMC đang tăng tốc một cách tối đa để bỏ lại đối thủ của mình ở phía sau. Mới đây, TSMC đã tuyên bố rằng các tiến trình N2, N3 và N4 (tương đương với 2nm, 3nm và 4nm) sẽ sớm được ra mắt, và vượt trội hơn các tiến trình của đối thủ cạnh tranh khác.
Trang Bloomberg dẫn nguồn tin nội bộ tiết lộ, Samsung đang nghiên cứu và thảo luận về kế hoạch xây dựng một nhà máy ở Austin, Texas, Mỹ. Đây dự kiến sẽ là nơi sản xuất chip trên quy trình 3nm mới nhất.
Theo nguồn tin từ Bloomberg, Intel đang thảo luận với TSMC và Samsung về việc thuê ngoài sản xuất chip, tuy nhiên người đi đầu trong việc sản xuất chip ở Thung lũng Silicon vẫn đang hy vọng vào các tiến bộ mới trong nhà máy của họ.
Một nguồn tin từ trang DigiTimes cho biết, Apple đang hợp tác với TSMC để sản xuất một con chip dành riêng cho ô tô tự hành ''Apple Car'' – một con chip xử lý thông minh tương tự như trong các xe của Tesla.
Theo nguồn tin từ ngành công nghiệp, TSMC có thể đã xin được giấy phép bán linh kiện cho Huawei. Nhưng TSMC sẽ bị giới hạn không được phép sản xuất dòng chip chạy trên quy trình tiên tiến, điều Huawei cần hơn lúc này.
Trang PatentlyApple dẫn nguồn tin từ chuỗi cung ứng tiết lộ, nhà sản xuất bán dẫn Đài Loan TSMC đang trên lộ trình sớm đạt được quy trình sản xuất chip ngày càng thấp hơn. Không chỉ là 5nm mà sẽ sớm là 2nm vào năm 2024.
Theo tờ SCMP, TSMC đã vượt mặt VISA, Johnson & Johnson trở thành công ty giá trị thứ 10 trên thế giới nhờ mức tăng trưởng giá trị cổ phiếu kỷ lục 9,9%. Giá trị vốn hóa thị trường của TSMC qua đó đã leo lên con số 410 tỷ USD trong tuần này.
Snapdragon 875 sẽ là bộ vi xử lý hàng đầu tiếp theo của Qualcomm, được trang bị cho những chiếc smartphone flagship của năm 2021. Theo báo cáo mới đây nhất, TSMC đã bắt đầu sản xuất chip Snapdragon 875 cho Qualcomm. Cùng với đó là chip modem Snapdragon X60 5G, dự kiến được trang bị cho những chiếc iPhone 12.
Cách đây không lâu, Bộ Thương mại Mỹ siết lại các quy định xuất khẩu công nghệ để hạn chế nguồn cung chip cho Huawei Technologies, ngay sau đó TSMC đã dừng nhận đơn đặt hàng chip mới từ Huawei. Động thái này được cho sẽ chấm dứt toàn bộ hoạt động kinh doanh của Huawei. Tuy nhiên, đây có thể là một tin vui với Samsung, điều này càng đúng hơn với bộ phận bán dẫn của hãng.