Phát hiện lỗ hổng nguy hiểm mới trong CPU Intel, đe dọa đến gần như mọi PC và cả đám mây

Các nhà nghiên cứu bảo mật mới phát hiện ra một lớp lỗ hổng mới trong chip Intel và nếu bị khai thác tấn công, nó có thể được sử dụng để ăn trộm thông tin nhạy cảm trực tiếp từ bộ xử lý.

Read More
Snapdragon 735 lộ thông tin kỹ thuật: Tiến trình 7nm như Snapdragon 855, 8 nhân, hỗ trợ 5G

Dòng Snapdragon 700 series của Qualcomm là dòng chipset di động dành riêng cho các thiết bị smartphone cận cao cấp, bao gồm các con chip Snapdragon 710, 712 (10nm) và Snapdragon 730, 730G (7nm). Mới đây, có thông tin co hay Qualcomm đang phát triển một vi xử lý mới thuộc dòng 700-series có tên là Snapdragon 735, hứa hẹn sẽ mang tới một hiệu năng được cải thiện một cách mạnh mẽ trên các thiết bị tầm trung/cận cao cấp.

Read More
Qualcomm ra mắt Snapdragon 665, 730 và 730G: Tập trung AI, gaming, có khả năng chống cheat

Qualcomm hôm nay đã giới thiệu 3 chip xử lý di động mới là Snapdragon 665, Snapdragon 730 và Snapdragon 730G. Bên cạnh các cải thiện về hiệu năng và đồ họa, điểm nhấn lớn nhất trong series chipset Snapdragon mới nằm trong các tính năng camera và AI.

Read More
Rò rỉ điểm benchmark chip ARM được cho là do Apple tự thiết kế, mạnh hơn cả Intel Core i9-8950K

Một hình ảnh chưa được xác thực vừa rò rỉ vào thứ Sáu vừa qua đã tiết lộ điểm số benchmark từ một bộ đôi vi xử lý ARM dành cho desktop được cho là do Apple thiết kế. Nếu điều này là đúng sự thật, thì đây là những thông tin đầu tiên về miếng chip A-series dành cho máy Mac, và Intel có lẽ nên lo lắng vì điều đó.

Read More
Mỗi con chip có hàng tỷ bóng bán dẫn, chuyện gì sẽ xảy ra nếu một vài bóng bán dẫn trong đó bị hỏng?

Ngày nay, những con chip trên cả điện thoại lẫn PC đều có hàng tỉ bóng bán dẫn. Đễ dễ hiểu, nếu bóng bán dẫn càng nhỏ, số lượng bóng bán dẫn có trên CPU càng nhiều. Về cơ bản, số lượng bóng bán dẫn sẽ tỉ lệ thuận với hiệu năng CPU và tỉ lệ nghịch với mức tiêu thụ điện năng, tức càng nhiều bóng bán dẫn, hiệu năng càng tăng nhưng mức điện tiêu hao cũng ít đi. Nhưng điều gì sẽ xảy ra nếu một vài trong hàng tỉ bóng bán dẫn có trên CPU bị hỏng?

Read More
Samsung sắp trình làng công nghệ tăng cường GPU mới với tên gọi Neuro Game Booster

Mới đây, Samsung đã nộp đơn xin đăng ký tên thương hiệu mới tại Liên minh châu Âu, với tên gọi Neuro Game Booster. Đây được công nghệ tăng tốc GPU tương tự GPU Turbo của Huawei giúp thiết bị có thể tăng cường được hiệu năng khi thực hiện các tác vụ nặng.

Read More
Snapdragon 675 bất ngờ lộ điểm benchmark trên AnTuTu, cao hơn cả Snapdragon 710?

Hồi tháng 10 năm ngoái, Qualcomm đã công bố chipset tầm trung mới nhất Snapdragon 675. Con chip này chạy trên quy trình 11nm và dự kiến sẽ xuất hiện trên nhiều mẫu smartphone tầm trung ra mắt trong thời gian tới.

Read More
[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D

Ngày hôm nay tại sự kiện CES 2019, Intel đã bất ngờ ra mắt thế hệ chip xử lý máy tính 10nm đầu tiên, với tên gọi Ice Lake. Bên cạnh đó, Intel cũng trình làng thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros.

Read More
Kirin 990 có thể là con chip đầu tiên được sản xuất theo quy trình EUV 7nm thế hệ 2 của TSMC

TSMC hiện đang sản xuất hàng loạt con chip 7nm thế hệ đầu tiên. Nhưng sắp tới, công ty sẽ giới thiệu quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 - (N7 Plus) EUV - và bắt đầu sản xuất hàng loạt trong quý đầu tiên của năm 2019. Và có thể Huawei sẽ là khách hàng đầu tiên sử dụng quy trình sản xuất chip 7nm thế hệ thứ 2 của TSMC.

Read More
Bộ vi xử lý cao cấp tiếp theo của Huawei sẽ có tên là Kirin 985, ra mắt cùng Huawei P30

Kirin 980 mới chỉ ra mắt chưa đầy 2 tháng, tuy nhiên theo một nguồn tin mới nhất, có vẻ như Huawei sẽ đốt cháy giai đoạn và ra mắt bộ vi xử lý cao cấp tiếp theo của mình sớm hơn bình thường. Và bộ vi xử lý cao cấp tiếp theo của Huawei sẽ có tên là Kirin 985, chứ không phải Kirin 990.

Read More