Trang PatentlyApple dẫn nguồn tin từ chuỗi cung ứng tiết lộ, nhà sản xuất bán dẫn Đài Loan TSMC đang trên lộ trình sớm đạt được quy trình sản xuất chip ngày càng thấp hơn. Không chỉ là 5nm mà sẽ sớm là 2nm vào năm 2024.

Quy trình 2nm sắp tới của TSMC sẽ áp dụng kiến trúc bóng bán dẫn hiệu ứng trường đa kênh dẫn (MBCFET). Kiến trúc này khác với kiến trúc bóng bán dẫn trường kiểu vây (FinFET) hiện đang được sử dụng để sản xuất chip 3nm và 5nm. Bên cạnh đó, chip 2nm sử dụng quy trình mới, giúp giải quyết các hạn chế hiện tại của FinFET.

Đây sẽ là một bước tiến lớn của TSMC trước các đối thủ cạnh tranh, đặc biệt là Samsung. TSMC lạc quan tin rằng, năng suất thử nghiệm vào cuối năm 2023 sẽ đạt 90% và đây là điều kiện quan trọng để hút các đơn hàng từ Apple trong tương lai. Hãng bán dẫn Đài Loan cũng lên kế hoạch sẽ bắt đầu sản xuất đại trà chip 2nm vào năm 2024.

Được biết quá trình sản xuất chip 2nm của TSMC đã bắt đầu từ năm 2019. Các vấn đề mà TSMC phải tính đến khi phát triển quy trình 2nm, đó là chi phí, khả năng tương thích thiết bị và hiệu suất của chip trong các điều kiện sử dụng khác nhau.

Tuy nhiên đó chưa phải là tất cả khi TSMC chắc chắn đang tiếp tục nghiên cứu các quy trình xa hơn nữa, thậm chí có thể tiến tới 1nm trong tương lai không xa. Gần đây TSMC đã mở rộng nhà máy ở Đài Loan để phục vụ cho lộ trình sản xuất chip 2nm.

Xem thêm:

• TSMC bất ngờ vượt VISA trở thành công ty có giá trị vốn hóa lớn thứ 10 trên thế giới
• TSMC đã bắt đầu sản xuất chip xử lý Snapdragon 875 trên tiến trình 5nm
• Ác mộng của Huawei đã đến: TSMC dừng sản xuất chip mới cho Huawei
• Rò rỉ điểm hiệu năng trên con chip Exynos 1000 của Samsung có thể sẽ mạnh hơn cả Snapdragon 875
• Samsung hợp tác với ARM và AMD, để tạo ra chip Exynos thế hệ mới đánh bại Snapdragon của Qualcomm

Nguồn: Gizmochina, GenK