Dự kiến, Qualcomm sẽ tổ chức sự kiện Snapdragon Tech Summit vào ngày 3 tháng 12, tại Hawaii. Rất có thể trong sự kiện này, Qualcomm sẽ giới thiệu bộ vi xử lý di động cao cấp tiếp theo của mình, đó chính là Snapdragon 865. Mới đây, cũng đã xuất hiện một vài thông tin rò rỉ tiết lộ thông số kỹ thuật của bộ vi xử lý này.
Tên gọi chính thức của bộ vi xử lý sẽ là Snapdragon 865, kế nhiệm Snapdragon 855 ra mắt năm ngoái. Cũng giống người tiền nhiệm, Snapdragon 865 sẽ được trang bị 8 lõi xử lý. Bao gồm 1 lõi Cortex-A77 2.84GHz hiệu năng cao, 3 lõi Cortex-A77 2.42GHz và 4 lõi Cortex-A55 1.8GHz tiết kiệm năng lượng.
Snapdragon 865 sẽ được cải tiến chip đồ họa tích hợp, với GPU Adreno 650 587MHz. Snapdragon 855 trước đó sử dụng chip đồ họa Adreno 640.
Hiệu năng của Snapdragon 865 sẽ cao hơn Snapdragon 855 khoảng 20%, chủ yếu là do các lõi xử lý hiệu năng cao được nâng cấp lên Cortex-A77. Ngoài ra hiệu năng xử lý đồ họa cũng sẽ cao hơn khoảng 20%.
Một báo cáo trước đây tiết lộ bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của Qualcomm sẽ được chia thành hai phiên bản, có tên mã Kona và Huracan. Một phiên bản sẽ được tích hợp chip modem Snapdragon X55, nhờ đó những chiếc smartphone được trang bị phiên bản Snapdragon 865 này sẽ không cần tới chip modem 4G/5G riêng biệt.
Xem thêm:
- Qualcomm công bố thiết kế tham chiếu mới tích hợp 5G và Wi-Fi 6 cho các cổng truy cập không dây cố định hoàn toàn
- Sony sắp ra mắt flagship sử dụng chip Snapdragon 865 mới nhất của Qualcomm
- Apple vẫn sử dụng chip modem của Intel trên iPhone 11, iPhone 11 Pro và 11 Pro Max thay vì Qualcomm
- Chip Snapdragon 875 của Qualcomm sẽ được sản xuất bởi TSMC trên quy trình 5nm
- Galaxy Note 10 vừa mới ra mắt thì Galaxy S11 đã xuất hiện trên GeekBench với chip Snapdragon 865
- Qualcomm giới thiệu Snapdragon 855 Plus với xung nhịp cao hơn, xử lý đồ hoạ mạnh hơn 15%, vẫn chưa tích hợp modem 5G
Nguồn: Neowin, GenK
Bình luận về bài viết