Theo báo cáo của Bloomberg, TSMC đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip xử lý cho iPhone 2018 ra mắt cuối năm nay. Con chip mới này có thể được gọi là A12 và được sản xuất trên tiến trình 7nm hoàn toàn mới.
Tại MWC 2018, Qualcomm đã trình làng dòng chip Snapdragon 700. Và mới đây, thông số chi tiết của hai con chip di động Snapdragon 710 và 730 thuộc dòng Snapdragon 700 của Qualcomm đã lộ diện.
Mới đây, Samsung đã công bố vi xử lý Exynos 9610, một trong những con chip thuộc Exynos 7 series. Đây cũng chính là chip sẽ được Samsung trang bị cho dòng thiết bị phân khúc cận cao cấp Galaxy A tiếp theo.
Theo báo cáo mới nhất của The Investore, gã khổng lồ Samsung đã gần hoàn thành việc thiết kế các chip AI của riêng mình. Các con chip mới này sẽ được trang bị trong smartphone và hệ thống máy chủ, đẩy mạnh khả năng xử lý các tác vụ liên quan đến công nghệ trí tuệ nhân tạo.
Sau khi cho ra mắt vi xử lý Surge S1 được trang bị trên chiếc Mi 5C, ông Lei Jun, CEO của Xiaomi đã cho biết, hãng sẽ tiếp tục nghiên cứu và phát triển các thế hệ sau của vi xử lý này trong tương lai. Mới đây, một số thông tin về chip Surge S2 đã bắt đầu bị rò rỉ. Nhiều khả năng, con chip này sẽ được giới thiệu tại triển lãm MWC 2018 tới.
Trong khi thế giới đang lo lắng và tìm cách khắc phục các lỗ hổng sử dụng cách thức tấn công Meltdown và Spectre, thì mới đây hãng bảo mật F-Secure đã tìm ra một lỗ hổng bảo mật mới, cho phép hacker kiểm soát hoàn toàn thiết bị của người dùng và thời gian tấn công chỉ trong vòng 30 giây.
Cách đây 2 tháng, 2 nhà sản xuất chip xử lý Intel và AMD đã thông báo rằng họ sẽ hợp tác để kết hợp CPU Intel và chip đồ họa AMD, nhằm cạnh tranh với NVIDIA. Và mới đây tại sự kiện CES 2018, Intel đã giới thiệu chip Core i5 và i7 tích hợp chip đồ họa Radeon của AMD.
Với những thành công trong năm 2017, cùng với những kế hoạch và đường lối rõ ràng trong năm 2018, có vẻ như AMD đã sẵn sàng để lật ngược thế cờ sau hàng chục năm bị Intel lấn lướt, báo hiệu sự trở lại của cuộc chiến CPU đầy khốc liệt.
Đầu tháng 12, Qualcomm đã giới thiệu dòng vi xử lý chủ lực của họ tại hội nghị Snapdragon Technology và mới đây nhất, trên mạng xã hội Weibo đã tiếp tục xuất hiện những thông bộ ba vi xử lý tầm trung sẽ được Qualcomm cho ra mắt vào năm 2018 tới là Snapdragon 670, 640 và 460.
Giám đốc mảng kinh doanh toàn cầu của MediaTek - Finbarr Moynihan đã giải thích về tình hình ảm đạm của dòng SoC cao cấp nhất của hãng là Helio X đòng thời tiết lộ rằng công ty sẽ tạm rút lui khỏi phân khúc cao cấp và hứa hẹn trở lại trong 2 năm nữa.