Hiện nay, một trong những nhược điểm bị người dùng
than phiền rất nhiều trên những thiết bị smartphone
nhất chính là dung lượng pin. Để khắc phụ được
điều này, Samsung dự kiến sẽ sử dụng công nghệ
bo mạch chủ SLP tiên tiến (viết tắt của Substrate Like
PCB) được xếp chồng lên nhau để tăng thêm diện
tích trống nhằm đặt v pin kích thước lớn hơn
cho chiếc Galaxy S9 của hãng.
Một số nguồn tin cho biết, bốn trong số mười nhà cung
ứng của Samsung có thể tạo ra bo mạnh chủ theo thiết
kế SLP. Thêm vào đó, chỉ có
phiên bản chạy chip Exynos của chiếc Galaxy S9 sẽ được
trang bị công nghệ SLP tiết kiệm dịch tích
vì ở thời điểm hiện tại, hãng đang gặp một số
khó khăn về kỹ thuật với vi xử lý đến từ
Qualcomm.
Và trong tương lai, công nghệ SLP dự kiến sẽ
được phổ biến hơn. Chiếc Galaxy S9 dự kiến sẽ được ra mắt
với kích thước màn hình tương tự như
chiếc Galaxy S8, nhưng các cell cảm ứng của
máy sẽ được làm mỏng hơn và giờ
đây là đến bo mạch nhỏ hơn để giúp
Samsung có thể đặt được một viên pin lớn hơn
vào thiết bị này.
Ngoài ra, chiếc iPhone 8 sắp được ra mắt của Apple dự kiến sẽ có viên pin được thiết kế theo dạng chữ "L" giúp tăng thêm thời lượng sử dụng thiết bị cho người dùng. Điều này sẽ giúp thiết bị có thể tận dụng được nhiều không gian bên trong máy.
Bình luận về bài viết