Hiện nay, một trong những nhược điểm bị người dùng than phiền rất nhiều trên những thiết bị smartphone nhất chính là dung lượng pin. Để khắc phụ được điều này, Samsung dự kiến sẽ sử dụng công nghệ bo mạch chủ SLP tiên tiến (viết tắt của Substrate Like PCB) được xếp chồng lên nhau để tăng thêm diện tích trống nhằm đặt v pin kích thước lớn hơn cho chiếc Galaxy S9 của hãng.
