Vào tháng 12 năm ngoái, thời điểm đánh dấu cột mốc lịch sử của Qualcomm khi hãng lần đầu tiên giới thiệu bộ vi xử lý dành cho máy tính của mình với tên gọi Qualcomm 8cx. Bộ vi xử lý này hứa hẹn mang lại hiệu năng cao gấp đôi Snapdragon 850, thời lượng pin tốt hơn 60%, hỗ trợ màn hình kép 4K và mạng di động 5G.
TSMC, đối tác gia công chip cho các hãng công nghệ lớn đã chính thức tuyên bố bắt đầu sản xuất hàng loạt theo tiến trình 7nm+ thế hệ thứ hai. Đây chính là tiến trình để sản xuất chip xử lý Kirin 985 dành cho thế hệ Mate 30 cũng như là vi xử lý Apple A13 dành cho thế hệ iPhone 2019.
Các nhà nghiên cứu bảo mật mới phát hiện ra một lớp lỗ hổng mới trong chip Intel và nếu bị khai thác tấn công, nó có thể được sử dụng để ăn trộm thông tin nhạy cảm trực tiếp từ bộ xử lý.
Dòng Snapdragon 700 series của Qualcomm là dòng chipset di động dành riêng cho các thiết bị smartphone cận cao cấp, bao gồm các con chip Snapdragon 710, 712 (10nm) và Snapdragon 730, 730G (7nm). Mới đây, có thông tin co hay Qualcomm đang phát triển một vi xử lý mới thuộc dòng 700-series có tên là Snapdragon 735, hứa hẹn sẽ mang tới một hiệu năng được cải thiện một cách mạnh mẽ trên các thiết bị tầm trung/cận cao cấp.
Qualcomm hôm nay đã giới thiệu 3 chip xử lý di động mới là Snapdragon 665, Snapdragon 730 và Snapdragon 730G. Bên cạnh các cải thiện về hiệu năng và đồ họa, điểm nhấn lớn nhất trong series chipset Snapdragon mới nằm trong các tính năng camera và AI.
Một hình ảnh chưa được xác thực vừa rò rỉ vào thứ Sáu vừa qua đã tiết lộ điểm số benchmark từ một bộ đôi vi xử lý ARM dành cho desktop được cho là do Apple thiết kế. Nếu điều này là đúng sự thật, thì đây là những thông tin đầu tiên về miếng chip A-series dành cho máy Mac, và Intel có lẽ nên lo lắng vì điều đó.
Ngày nay, những con chip trên cả điện thoại lẫn PC đều có hàng tỉ bóng bán dẫn. Đễ dễ hiểu, nếu bóng bán dẫn càng nhỏ, số lượng bóng bán dẫn có trên CPU càng nhiều. Về cơ bản, số lượng bóng bán dẫn sẽ tỉ lệ thuận với hiệu năng CPU và tỉ lệ nghịch với mức tiêu thụ điện năng, tức càng nhiều bóng bán dẫn, hiệu năng càng tăng nhưng mức điện tiêu hao cũng ít đi. Nhưng điều gì sẽ xảy ra nếu một vài trong hàng tỉ bóng bán dẫn có trên CPU bị hỏng?
Mới đây, Samsung đã nộp đơn xin đăng ký tên thương hiệu mới tại Liên minh châu Âu, với tên gọi Neuro Game Booster. Đây được công nghệ tăng tốc GPU tương tự GPU Turbo của Huawei giúp thiết bị có thể tăng cường được hiệu năng khi thực hiện các tác vụ nặng.
Hồi tháng 10 năm ngoái, Qualcomm đã công bố chipset tầm trung mới nhất Snapdragon 675. Con chip này chạy trên quy trình 11nm và dự kiến sẽ xuất hiện trên nhiều mẫu smartphone tầm trung ra mắt trong thời gian tới.
![[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D](https://tenovi.net/public/upload/images/postsThumbnail/2019/01/09/1547001545intel_Lakefield3.jpg)
Ngày hôm nay tại sự kiện CES 2019, Intel đã bất ngờ ra mắt thế hệ chip xử lý máy tính 10nm đầu tiên, với tên gọi Ice Lake. Bên cạnh đó, Intel cũng trình làng thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros.