Nhiều thông tin rò rỉ cho thấy Samsung có thể đã sa thải toàn bộ nhóm phát triển CPU tại Trung tâm R& D của mình ở Austin (Texas, Mỹ). Được thành lập vào năm 2010, Trung tâm R&D ở Texas phát triển CPU và IP hệ thống. Việc phát triển lõi tùy chỉnh cho CPU trên chip di động của họ được thực hiện tại đây.
Mới đây, AMD đã ra mắt dòng chip xử lý mới là Ryzen PRO 3000 Series, Ryzen PRO có tích hợp Radeon Vega Graphics và bộ vi xử lý AMD Athlon PRO tích hợp Radeon Vega Graphics.
Tại triển lãm IFA 2019, Huawei đã chính thức công bố vi xử lý di động tiếp theo của mình với tên gọi Kirin 990 được sản xuất trên tiến trình 7nn FinFet Plus EUV của TSMC. Chỉ vài ngày sau sự kiện trên, hôm nay, một thiết bị sở hữu vi xử lý mới này đã xuất hiện trên GeekBench.
![[IFA 2019] Huawei giới thiệu Kirin 990: Bộ vi xử lý tiếp theo của Huawei sử dụng tiến trình 7nm, tích hợp modem 5G](https://tenovi.net/public/upload/images/postsThumbnail/2019/09/07/1567830906huawei-kirin-990-5g.jpg)
Mới đây tại sự kiện IFA 2019 đang diễn ra tại Berlin, Huawei đã ra mắt bộ vi xử lý HiSilicon Kirin 990. Đây chính là bộ vi xử lý cao cấp nhất của Huawei tại thời điểm hiện tại. Kirin 990 vẫn được sản xuất quy trình 7nm đã được nâng cấp hơn, cụ thể là 7nm FinFet Plus EUV của TSMC. Được biết, đây cũng chính là công nghệ được dùng để sản xuất con chip Apple A13.
Sau khi ra mắt vi xử lý Sanpdragon 855+ cách đây không lâu. mới đây, vi xử lý tiếp theo của Qualcomm đã bất ngờ xuất hiện trên hệ thống cơ sở dữ liệu của GeekBench. Nhiều người dự đoán, vi xử lý này sẽ có tên gọi Snapdragon 865.
Nhà sản xuất chip MediaTek vừa mới ra mắt dòng chip xử lý dành cho smartphone mới nhất của mình, đó là Helio G90 và G90T. Bộ đôi vi xử lý này gồm có CPU tám lõi với tốc độ xung nhịp 2.05Ghz, cũng sử dụng các lõi ARM Cortex-A76 và A55 giống như những bộ vi xử lý mới nhất của Qualcomm hay Huawei. Chip của MediaTek cũng bao gồm GPU Mali G76 với tốc độ lên tới 800 MHz và hỗ trợ tối đa 10GB RAM LPDDR4x.
Qualcomm vừa chính thức giới thiệu phiên bản nâng cấp của chip Snapdragon 855 cao cấp nhất cũa hãng ở thời điểm hiện tại dưới cái tên mới Snapdragon 855 Plus. So với phiên bản Snapdragon 855 được ra mắt tháng 12 năm ngoái, Snapdragon 855 Plus chia sẻ nhiều thông số về cấu hình với đàn anh, nhưng được nâng cấp khả năng xử lý đồ họa nhanh hơn 15%, cùng với xung nhịp xử lý cao hơn.
Qualcomm Technologies, Inc., một công ty con của Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), đã công bố giải pháp mới nhất trong nhóm nền tảng 2-series của mình - Nền tảng di động Qualcomm® 215. Nền tảng này ra đời nhằm mục đích mang đến trải nghiệm di động hàng đầu, cùng với hiệu suất đáng tin cậy và bền vững cho khách hàng sử dụng điện thoại thông minh bình dân.
Mới đây, Qualcomm đã công bố các thiết bị từ mười sáu hãng công nghệ sẽ được trang bị modem Qualcomm® 9205 LTE thế hệ tiếp theo – mẫu chipset mới nhất vừa được công bố vào tháng 12 năm 2018.
Một bản tin mới đây cho biết Microsoft có thể cân nhắc chuyển sang sử dụng vi xử lý AMD trên thế hệ thiết bị Surface tiếp theo, sau khi ngày càng thất vọng với các sản phẩm của Intel.