Ngày nay, những con chip trên cả điện thoại lẫn PC đều có hàng tỉ bóng bán dẫn. Đễ dễ hiểu, nếu bóng bán dẫn càng nhỏ, số lượng bóng bán dẫn có trên CPU càng nhiều. Về cơ bản, số lượng bóng bán dẫn sẽ tỉ lệ thuận với hiệu năng CPU và tỉ lệ nghịch với mức tiêu thụ điện năng, tức càng nhiều bóng bán dẫn, hiệu năng càng tăng nhưng mức điện tiêu hao cũng ít đi. Nhưng điều gì sẽ xảy ra nếu một vài trong hàng tỉ bóng bán dẫn có trên CPU bị hỏng?
Mới đây, Samsung đã nộp đơn xin đăng ký tên thương hiệu mới tại Liên minh châu Âu, với tên gọi Neuro Game Booster. Đây được công nghệ tăng tốc GPU tương tự GPU Turbo của Huawei giúp thiết bị có thể tăng cường được hiệu năng khi thực hiện các tác vụ nặng.
Hồi tháng 10 năm ngoái, Qualcomm đã công bố chipset tầm trung mới nhất Snapdragon 675. Con chip này chạy trên quy trình 11nm và dự kiến sẽ xuất hiện trên nhiều mẫu smartphone tầm trung ra mắt trong thời gian tới.
![[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D](https://tenovi.net/public/upload/images/postsThumbnail/2019/01/09/1547001545intel_Lakefield3.jpg)
Ngày hôm nay tại sự kiện CES 2019, Intel đã bất ngờ ra mắt thế hệ chip xử lý máy tính 10nm đầu tiên, với tên gọi Ice Lake. Bên cạnh đó, Intel cũng trình làng thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros.
TSMC hiện đang sản xuất hàng loạt con chip 7nm thế hệ đầu tiên. Nhưng sắp tới, công ty sẽ giới thiệu quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 - (N7 Plus) EUV - và bắt đầu sản xuất hàng loạt trong quý đầu tiên của năm 2019. Và có thể Huawei sẽ là khách hàng đầu tiên sử dụng quy trình sản xuất chip 7nm thế hệ thứ 2 của TSMC.
Kirin 980 mới chỉ ra mắt chưa đầy 2 tháng, tuy nhiên theo một nguồn tin mới nhất, có vẻ như Huawei sẽ đốt cháy giai đoạn và ra mắt bộ vi xử lý cao cấp tiếp theo của mình sớm hơn bình thường. Và bộ vi xử lý cao cấp tiếp theo của Huawei sẽ có tên là Kirin 985, chứ không phải Kirin 990.
Ngày thứ ba của hội nghị Snapdragon Tech Summit, Qualcomm đã tạo ra một ấn tượng mới khi giới thiệu một bộ xử lý Snapdragon 8cx Compute Platform, bộ xử lý 7nm đầu tiên trên thế giới dành cho PC.
Cách đây không lâu, giới công nghệ đã xôn xao về khả năng Qualcomm sẽ trình làng chip Snapdragon 8150 (Snapdragon 855) trong tháng 12 tới. Và giờ đây tin đồn đó càng được khẳng định khi một nguồn tin vừa xác nhận, Qualcomm sắp tổ chức sự kiện Qualcomm Tech Summit từ ngày 3-7/12. Trong đó ngày 4/12 được cho là thời điểm trình làng chip di động mới.
Samsung vừa tiết lộ thông tin trên Twiter xác nhận thời điểm ra mắt chipset di động cao cấp mới nhất vào ngày 14 tháng 11. Vi xử lý Exynos mới này được cho là sẽ trang bị trên chiếc flagship Galaxy S10.
Theo tiết lộ của trang WinFuture, Bên cạnh dòng chip cao cấp Snapdragon 8150, Qualcomm sẽ cho ra mắt hai vi xử lý mới trong phân khúc tầm trung đó là Snapdragon 6150 và 7150.