Đâu là con chip mạnh hơn chip tầm trung Snapdragon 660, nhưng chưa chạm đến sức mạnh cao cấp của Snapdragon 845 trong chiếc điện thoại Samsung Galaxy S9? Câu trả lời chính là Snapdragon 710 - bộ vi xử lý mới đến từ Qualcomm, và cũng là sản phẩm đầu tiên trong dòng chip tầm trung Snapdragon 700 được Qualcomm công bố tại MWC 2018.
Tại MWC 2018, Qualcomm đã trình làng dòng chip Snapdragon 700. Và mới đây, thông số chi tiết của hai con chip di động Snapdragon 710 và 730 thuộc dòng Snapdragon 700 của Qualcomm đã lộ diện.
Còn nhớ cuối năm 2017, Qualcomm đã công bố công nghệ sạc nhanh Quick Charge thế hệ thứ 4 với tên gọi Quick Charge 4, cho phép cung cấp 5 tiếng sử dụng pin liên tục chỉ sau 5 phút sạc nhanh và hỗ trợ tốt tiêu chuẩn USB-C và USB Power Delivery. Mới đây, Qualcomm cũng đã công bố danh sách tất cả smartphone được hỗ trợ công nghệ sạc nhanh Quick Charge 4.0/4.0+.
![[MWC 2018] Intel giới thiệu chiếc Laptop 2 trong 1 sử dụng modem 5G, tốc độ nhanh hơn của Qualcomm](https://tenovi.net/public/upload/images/2018/03/01/mwc-2018-intel-gioi-thieu-chiec-laptop-2-trong-1-su-dung-modem-5g-toc-do-nhanh-hon-cua-qualcomm_2_0.png)
Mới đây, tại sự kiện MWC 2018 đang diễn ra tại Barcelona, Intel đã giới thiệu bản mẫu của một chiếc Laptop 2 trong 1 sử dụng modem 5G của hãng, với tốc độ nhanh hơn tương đối so với modem 5G của Qualcomm. Điều này diễn ra trong bối cảnh Qualcomm mới công bố về Modem 5G mới của mình, cũng như đang xúc tiến hợp tác với các nhà sản xuất để đưa 5G vào trong những thiết bị di động mới.
Hôm thứ Năm, Samsung và Qualcomm đã công bố mối quan hệ hợp tác trong việc nghiên cứu công nghệ EUV (công nghệ khắc dựa trên tia siêu cực tím, dùng trong các dây chuyền sản xuất chip), bao gồm cả việc sản xuất chipset di động Qualcomm Snapdragon 5G. Qualcomm sẽ sản xuất chipset di động 5G sử dụng quy trình 7nm (nm LPP) dựa trên công nghệ EUV của Samsung.
Qualcomm đã trình làng chip cao cấp Snapdragon 845 vào tháng 12 năm ngoái. Dự kiến, nó sẽ có mặt trên các mẫu smartphone như Samsung Galaxy S9, Galaxy S9+, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ Pro, Xperia XZ2 và Nokia 8 Sirocco. Tin đồn trước đây còn cho rằng Qualcomm sẽ trình làng thêm chip tầm trung Snapdragon 670, phiên bản kế thừa Snapdragon 660 năm ngoái. Và mới đây, mọi thông số của Snapdragon 670 đã bị rò rỉ.
Đầu tháng 12, Qualcomm đã giới thiệu dòng vi xử lý chủ lực của họ tại hội nghị Snapdragon Technology và mới đây nhất, trên mạng xã hội Weibo đã tiếp tục xuất hiện những thông bộ ba vi xử lý tầm trung sẽ được Qualcomm cho ra mắt vào năm 2018 tới là Snapdragon 670, 640 và 460.
Cuộc chiến pháp lý giữa Apple và Qualcomm vẫn diễn ra căng thẳng, do đó Apple dự kiến sẽ phát triển iPhone và iPad thế hệ mới tích hợp chip modem của MediaTek như một sự lựa chọn thay thế cho chip Qualcomm trong iPhone 2018.
Trước đây những thiết bị tầm trung chưa bao giờ được đánh giá cao cả về hiệu năng lẫn tính năng nếu so sánh với mức giá mà chúng được các nhà sản xuất niêm yết. Tuy nhiên với xuất hiện của con chip Snapdragon 625, điều này đã được thay đổi một cách chóng mặt và càng ngày thị trường phân khúc tầm trung càng trở nên sôi động hơn.
Trong vài năm gần đây, Samsung vẫn luôn là nhà sản xuất chip điện thoại cao cấp hàng đầu do Qualcomm thiết kế, trong đó phải kể đến những dòng sản phẩm cực kỳ phổ biến trên thị trường hiện nay như Snapdragon 820, Snapdragon 821 và Snapdragon 835.