Giới hạn nào cho các chip xử lý
trên di động có thể thu nhỏ đến mức tối đa? Tất
nhiên sẽ chẳng thể có một giới hạn nào
cố định, nhưng ít nhất tính đến nay,
chúng ta có thể khẳng định đó là
10 nm, sau khi Samsung vừa công bố về quy trình
mới nhất của họ.
Theo Samsung, sản phẩm đầu tiên sử dụng con chip
này sẽ ra mắt vào đầu năm sau. Thông tin
này cũng trùng với tin đồn trước đó về
việc Samsung sẽ là đơn vị gia công con chip
Snapdragon 830 cho Qualcomm trên quy trình 10
nm.
![[IMG]](https://tenovi.net/public/upload/images/2016/10/18/samsung-tuyen-bo-da-co-the-giam-quy-trinh-san-xuat-chip-xuong-chi-con-10-nm_0_1.png)
Về quy trình 10 nm này, Samsung sẽ dựa
trên công nghệ có tên gọi
Fan-out Panel Level Package (FoPLP). Điểm
khác biệt của công nghệ này là
giúp chip có thể được đóng gói
mà không cần các bảng mạch in ở phần
nền, từ đó giảm kích thước đáng kể.
So với công nghệ FinFET đang được sử dụng trên
những con chip 14 nm hiện nay như Snapdragon 820, công
nghệ FoPLP mới giúp giảm kích thước con chip,
đồng nghĩa với giảm năng lượng tiêu thụ, đồng thời chi
phí nguyên liệu sản xuất cũng được tiết kiệm
không hề nhỏ. Đó là lý do
mà các hãng sản xuất chip vẫn
luôn tìm cách thu nhỏ quy trình
của mình đến mức tối đa.
Nhà sản xuất chip đến từ Đài Loan là
TSMC vào đầu năm nay cũng đã thông
báo về việc đang nghiên cứu về quy trình
SoC 7nm, dự kiến sẽ có thể đưa vào sản xuất
hàng loạt vào đầu năm 2018. Samsung dường như
cũng đang rất quyết tâm để giảm con số từ 10 nm xuống
còn 7nm cùng hoặc trước thời điểm của TSMC.
Chúng ta hãy chờ xem các ông lớn
sẽ bán các sản phẩm với mức giá như thế
nào, hi vọng rằng sẽ có những sản phẩm
giá tốt, cầu hình cao để đáp ứng tốt
hơn cho người dùng
Bình luận về bài viết