Dự kiến vào năm 2018, hầu hết những chiếc smartphone Andoid cao cấp sẽ mang trong mình sức mạnh đến từ vi xử lý Snapdragon 845 khi được ra mắt. Mới đây, một số tin đồn đến từ Trung Quốc cho biết, toàn bộ lô hàng đầu tiên của vi xử lý này sẽ được dành riêng cho bộ đôi Galaxy S9 và S9+ của Samsung.
Hiện nay, một trong những nhược điểm bị người dùng than phiền rất nhiều trên những thiết bị smartphone nhất chính là dung lượng pin. Để khắc phụ được điều này, Samsung dự kiến sẽ sử dụng công nghệ bo mạch chủ SLP tiên tiến (viết tắt của Substrate Like PCB) được xếp chồng lên nhau để tăng thêm diện tích trống nhằm đặt v pin kích thước lớn hơn cho chiếc Galaxy S9 của hãng.