Tại triển lãm IFA 2019, Huawei đã chính thức công bố vi xử lý di động tiếp theo của mình với tên gọi Kirin 990 được sản xuất trên tiến trình 7nn FinFet Plus EUV của TSMC. Chỉ vài ngày sau sự kiện trên, hôm nay, một thiết bị sở hữu vi xử lý mới này đã xuất hiện trên GeekBench.
![[IFA 2019] Huawei giới thiệu Kirin 990: Bộ vi xử lý tiếp theo của Huawei sử dụng tiến trình 7nm, tích hợp modem 5G](https://tenovi.net/public/upload/images/postsThumbnail/2019/09/07/1567830906huawei-kirin-990-5g.jpg)
Mới đây tại sự kiện IFA 2019 đang diễn ra tại Berlin, Huawei đã ra mắt bộ vi xử lý HiSilicon Kirin 990. Đây chính là bộ vi xử lý cao cấp nhất của Huawei tại thời điểm hiện tại. Kirin 990 vẫn được sản xuất quy trình 7nm đã được nâng cấp hơn, cụ thể là 7nm FinFet Plus EUV của TSMC. Được biết, đây cũng chính là công nghệ được dùng để sản xuất con chip Apple A13.
TSMC hiện đang sản xuất hàng loạt con chip 7nm thế hệ đầu tiên. Nhưng sắp tới, công ty sẽ giới thiệu quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 - (N7 Plus) EUV - và bắt đầu sản xuất hàng loạt trong quý đầu tiên của năm 2019. Và có thể Huawei sẽ là khách hàng đầu tiên sử dụng quy trình sản xuất chip 7nm thế hệ thứ 2 của TSMC.