Điện thoại

Rò rỉ hình ảnh render đầu tiên của Xiaomi Mi 7 với viền bezel siêu mỏng

Vừa qua, nhà sản xuất Xiaomi đã chính thức xác nhận sẽ tham dự triển lãm Mobile World Congress (MWC) 2018 tới. Nhiều người dự đoán, hãng sẽ cho ra mắt chiếc flagship Mi 7 mới nhất của mình tại đây. Hôm nay, hình ảnh render của model này đã bắt đầu bị rò rỉ.

Đầu tiên có thể thấy, Xiaomi Mi 7 sẽ là một phiên bản "lật ngược" của chiếc Mi Mix 2 với hai viền trái phải và viền dưới khá mỏng. Trong khi đó, cạnh trên của máy sẽ hơi dày và là vị trí của camera selfie, loa thoại cùng các cảm biến khác.

Thêm vào đó, cảm biến vân tay trên Mi 7 đã được di chuyển sang phần mặt lưng. Đây sẽ là vị trí của cụm camera kép, đèn flash LED kép và logo Mi quen thuộc. Một số rò rỉ gần đây cho biết, mặt lưng của máy sẽ được làm bằng kính để hỗ trợ công nghệ sạc không dây đang rất thịnh hành hiện nay.

Theo GizmoChina, Mi 7 sẽ là chiếc smartphone đầu tiên đến từ Xiaomi sở hữu trí thông minh nhân tạo AI. Trang bị trên sẽ giúp máy mang lại trải nghiệm chụp ảnh tốt hơn. Theo những tin đồn, model này sẽ có màn hình AMOLED với kích thước 6 inch và tỉ lệ 18:9.

Ngoài ra, chiếc Mi 7 còn sở hữu cụm camera kép bao gồm một cảm biến màu và một cảm biến đơn sắc. Cả hai cảm biến này sẽ là IMX380 độ phân giải 12MP và IMX350 với độ phân giải 20MP. Vào tháng trước, ông Lei Jun, CEO của Xiaomui từng cho biết, chiếc flagship tiếp theo của hãng sẽ mang trong mình sức mạnh đến từ vi xử lý Snapdragon 845.

Các tin đồn cho biết thêm, cùng với Mi 7, Xiaomi cũng dự kiến sẽ cho ra mắt chiếc Mi 7 Plus tại MWC 2018 tới đây. Hiện tại, nhà sản xuất đến từ Trung Quốc vẫn chưa chính thức xác nhận điều này.
 

Bài viết liên quan:

 

Bình luận về bài viết

Đang được xem nhiều